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AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG: AT&S erzielt Rekordumsatz in herausforderndem Marktumfeld
16.05.2023 / 07:01 CET/CEST
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AT&S erzielt Rekordumsatz in herausforderndem Marktumfeld
in Mio. € | Q4 2022/23 | Q4 2021/22 | Veränderung in % | GJ 2022/23 | GJ 2021/22 | Veränderung in % | |
Umsatzerlöse | 302 | 443 | -32 % | 1.791 | 1.590 | 13 % | |
EBITDA | 0 | 106 | -100 % | 417 | 350 | 19 % | |
EBITDA bereinigt1) | 17 | 116 | -85 % | 470 | 378 | 24 % | |
EBITDA-Marge (in %) | 0,2 | 23,9 | – | 23,3 | 22,0 | – | |
EBITDA-Marge bereinigt (in %)1) | 5,7 | 26,2 | – | 26,2 | 23,8 | – | |
EBIT | -67 | 44 | – | 146 | 126 | 16 % | |
EBIT bereinigt1) | -50 | 60 | – | 201 | 170 | 18 % | |
EBIT-Marge (in %) | -22,3 | 9,9 | – | 8,2 | 8,0 | – | |
EBIT-Marge bereinigt (in %)1) | -16,6 | 13,5 | – | 11,2 | 10,7 | – | |
Konzernergebnis | -85 | 42 | – | 137 | 103 | 32 % | |
ROCE (in %)1) | n.a. | n.a. | – | 6,6 | 7,8 | – | |
Nettoinvestitionen | 193 | 166 | 16 % | 996 | 602 | 66 % | |
Cashflow aus laufender Geschäftstätigkeit | -7 | 381 | – | 476 | 713 | -33 % | |
Ergebnis je Aktie (in €) | -2,29 | 0,97 | – | 3,03 | 2,39 | 27 % | |
Mitarbeiterstand (Anzahl)2) | – | – | – | 15.280 | 13.046 | 17 % |
>1) Bereinigt um Anlaufkosten
2) Inkl. Leihpersonal, Durchschnitt. Zum Stichtag 31. März 2023: 14.504
Kostenoptimierungsprogramme initiiert
Um den aus dem aktuell schwierigen Marktumfeld resultierenden Effekten wie Preisdruck und Inflation gegenzusteuern, hat AT&S die bereits angelaufenen umfassenden Kostenoptimierungs- und Effizienzprogramme deutlich intensiviert und beschleunigt. Diese Kostenoptimierungsprogramme sind, neben marktorientierten Kapazitätsanpassungen, ein wesentliches Fokusthema in dieser herausfordernden Zeit. Im Vergleich zum Geschäftsjahr 2022/23 werden für die folgenden zwei Jahre Kosteneinsparungen von in Summe 440 Mio. € erwartet.
Kundendiversifikation erfolgreich eingeleitet
Im Rahmen der Diversifikationsstrategie ist es AT&S gelungen, weitere namhafte IC-Substratkunden aus den Bereichen Computing/Data Processing zu gewinnen. Die neuen Kunden werden aus dem Werk in Leoben beliefert werden. Durch Finanzierungsbeiträge der neuen Kunden wird das derzeit in Bau befindliche F&E-Zentrum in Leoben daher um eine echte Serienproduktion erweitert.
Neue Berichtsstruktur ab dem 1. Quartal 2023/24
AT&S hat zum 1. April 2023 die bisherigen Geschäftsbereiche “Mobile Devices & Substrates” sowie “Automotive, Industrial & Medical” neu strukturiert. Das Unternehmen wird künftig nach den Geschäftsbereichen “Electronics Solutions” und “Microelectronics” gegliedert. Die Berichterstattung wird daher entsprechend angepasst. Die Geschäftsbereiche werden jeweils durch ein Mitglied des Vorstands vertreten. Peter Schneider wird den Bereich “Electronics Solutions” und Ingolf Schröder den Bereich “Microelectronics” leiten. „Electronics Solutions” bündelt die Aktivitäten in den Bereichen Leiterplatten und Module gruppenweit, während “Microelectronics” den Schwerpunkt auf IC-Substrate legen wird.
Die Umstellung erfolgt in erster Linie aus zwei Gründen: Die neue Struktur wird die strategische Führung des Unternehmens unterstützen. Der bisherige Geschäftsbereich “Mobile Devices” liegt inhaltlich näher an der bisherigen Geschäftseinheit “Automotive, Industrial & Medical” als an “Substrates”, sodass eine Zusammenlegung die Synergieeffekte und die strategische Steuerung verbessert. Darüber hinaus reagiert das Unternehmen damit auf die Wünsche des Kapitalmarktes. Das neue Berichtsformat erleichtert den Vergleich mit den Wettbewerbern in den jeweiligen Geschäftsbereichen sowie die Beobachtung der strategischen Entwicklung des Unternehmens.
Das Unternehmen ist sich bewusst, dass die ausgewiesenen “Microelectronics”-Ergebnisse in den ersten Quartalen der neuen Berichtsperiode durch das derzeit herausfordernde Marktumfeld besonders stark betroffen sein werden. Dennoch hat es sich entschlossen, die Umstellung bereits jetzt vorzunehmen, um dem Kapitalmarkt die größtmögliche Transparenz in Bezug auf die aktuelle Situation und die zweifellos positive weitere Entwicklung zu bieten.
Ebenfalls zum 1. April 2023 übernahm Peter Griehsnig die Rolle des Chief Technology Officer, die neu geschaffen wurde, um Forschung und Innovation zu steuern, zu koordinieren und zu beschleunigen. Peter Griehsnig ist seit 2001 bei AT&S und arbeitete ab 2002 für AT&S in Shanghai, China.
Dividendenvorschlag
Der Vorstand wird der Hauptversammlung am 6. Juli 2023 eine Dividende in Höhe von 0,40 € je Aktie (VJ: 0,78 € je Aktie und Sonderdividende von 0,12 € je Aktie) für das Geschäftsjahr 2022/23 vorschlagen.
Spannungen zwischen China und den Vereinigten Staaten
Die Spannungen zwischen Festlandchina und Taiwan sowie den Vereinigten Staaten von Amerika haben im Geschäftsjahr 2022/23 deutlich zugenommen und führten zu Handelsbeschränkungen, insbesondere im Bereich der modernsten Halbleiter. AT&S ist von diesen Beschränkungen bislang kundenseitig nicht betroffen, beobachtet die aktuellen Entwicklungen aber genau und stimmt sich eng mit seinen Kunden ab. Schon im Jahr 2021 – vor der Zunahme der Spannungen – hatte AT&S entschieden, seine Produktion geografisch stärker zu diversifizieren und neue Kapazitäten in Kulim und Leoben zu schaffen.
Ausblick 2023/24
Im Geschäftsjahr 2023/24 wird AT&S, abhängig von der Marktentwicklung, die Investitionsvorhaben in Kulim und den Ausbau des Standorts Leoben weiter vorantreiben sowie Technologie-Upgrades an anderen Standorten durchführen. Angesichts des äußerst volatilen Umfelds werden die laufenden Investitionsprojekte kurzzyklisch überprüft und bei Bedarf den jeweils aktuellen Gegebenheiten angepasst.
Für die Segmente von AT&S gestalten sich die Erwartungen derzeit wie folgt: In den Märkten für IC-Substrate wird 2023 für Notebooks eine geringere Nachfrage als 2022 erwartet. Durch hohe Lagerbestände wird der negative Effekt auf die Zuliefererkette noch verstärkt. Dies wird laut aktuellen Prognosen insbesondere das erste Halbjahr 2023 betreffen, gegen Ende des Jahres wird eine Erholung der Bedarfe erwartet. Bei Servern wird die Nachfrage nach IC-Substraten mittelfristig vom Technologiewandel hin zu Heterogeneous Integration[1] profitieren.
Im Bereich der mobilen Endgeräte bleiben der Mobilfunkstandard 5G sowie auch das Geschäft mit Modulleiterplatten positive Treiber. Bei Automotive sollte sich die Halbleiterknappheit weiter entspannen und der Wachstumstrend aufgrund des weiter steigenden Elektronikanteils je Fahrzeug verstärken. Bei Industrial und Medical erwartet AT&S für das laufende Geschäftsjahr weiterhin eine positive Entwicklung.
Im Rahmen der strategischen Projekte plant das Management für das Geschäftsjahr 2023/24 – in Abhängigkeit vom Marktumfeld und den Projektfortschritten – Investitionen in Höhe von bis zu 800 Mio. €. Für Basisinvestitionen werden rund 100 Mio. € veranschlagt. Aus dem Investitionsbudget für das Geschäftsjahr 2022/23 haben sich geplante Investitionen in Höhe von rund 200 Mio. € in das Geschäftsjahr 2023/24 verschoben. In Summe ergibt sich daraus derzeit ein geplantes Investitionsvolumen von bis zu 1,1 Mrd. €.
AT&S erwartet, dass sich die Eintrübung des Marktumfelds aus dem zweiten Halbjahr 2022/23, insbesondere im Markt für IC-Substrate, auch im ersten Halbjahr 2023/24 fortsetzt. Zusätzliche Unsicherheitsfaktoren für die Endmärkte stellen weiterhin hohe Inflationsraten, steigende Zinsen, Rezessionsrisiken sowie geopolitische Entwicklungen dar. Für die zweite Jahreshälfte 2023/24 erwartet das Unternehmen, dass sich unter anderem die Lagerbestände in der Lieferkette normalisiert haben werden und sich die Nachfrage wieder verbessert. Diese Marktprognose, in Kombination mit der erfolgreichen Kundendiversifikation und der konstant hohen Innovationskraft des Unternehmens, eröffnet Perspektiven und Opportunitäten, die eine positive Entwicklung ermöglichen. In diesem herausfordernden Umfeld erwartet AT&S einen Umsatz zwischen 1,7 und 1,9 Mrd. €. Exklusive der Effekte aus dem Anlauf der neuen Produktionskapazitäten in Kulim und Leoben in Höhe von rund 100 Mio. € wird die bereinigte EBITDA-Marge voraussichtlich zwischen 25 und 29 % liegen.
Ausblick 2026/27
Die Erweiterung der Produktionskapazitäten in Kulim und der Ausbau des Standorts in Leoben entwickeln sich trotz der aktuell herausfordernden Weltwirtschaftslageweiterhin positiv. Das Management ist überzeugt, dass die großen Trends – Digitalisierung und Elektrifizierung – intakt sind. Somit geht AT&S davon aus, dass im Geschäftsjahr 2026/27 ein Umsatz von rund 3,5 Mrd. € erzielt wird, und erwartet eine EBITDA-Marge von 27 bis 32 %. Das Management beobachtet die derzeit angespannte geopolitische Lage mit höchster Aufmerksamkeit, um jederzeit auf Entwicklungen reagieren und strategische Anpassungen vornehmen zu können. Mit den 2021 beschlossenen Projekten in Kulim und Leoben bewies das Unternehmen Weitsicht und setzte einen entscheidenden Schritt in Richtung Diversifizierung seiner Wertschöpfungsstruktur.
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft – Advanced Technologies & Solutions
AT&S ist ein weltweit führender Hersteller von hochwertigen Leiterplatten und IC-Substraten. AT&S industrialisiert zukunftsweisende Technologien für die Kerngeschäfte Mobile Devices & Substrates, Automotive, Industrial und Medical. AT&S verfügt über eine globale Präsenz mit Produktionsstandorten in Österreich (Leoben, Fehring) sowie Werken in Indien (Nanjangud), China (Shanghai, Chongqing) und Korea (Ansan nahe Seoul). Eine neue High-End-Produktionsstätte für IC-Substrate wird derzeit in Kulim, Malaysia, errichtet. Und in Leoben wird ein europäisches Kompetenzzentrum mit angeschlossener Serienproduktion für IC-Substrate-Technologien gebaut.
Das Unternehmen beschäftigt rund 15.000 Mitarbeiter:innen. Weitere Infos auch unter www.ats.net
Medienkontakt:
Gerald Reischl, Vice President Corporate Communications
Tel: +43 3842 200 4252; Mobil: +43 664 8859 2452; g.reischl@ats.net
Investor Relations Kontakt:
Philipp Gebhardt, Senior Director Investor Relations
Tel: +43 3842 200 2274; Mobil: +43 664 7800 2274; p.gebhardt@ats.net
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fabriksgasse 13
8700 Leoben / Österreich
www.ats.net
[1] Bei Heterogeneous Integration werden die verschiedenen Funktionalitäten eines einzelnen Mikrochips in sogenannte Chiplets aufgeteilt, was sowohl die Kosten reduziert als auch die Leistung erhöht. Allerdings werden dafür deutlich größere und komplexere IC-Substrate benötigt, die die Verbindung zwischen den einzelnen Chiplets gewährleisten.
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